金年会新闻
金年会：上海市芯片制造与封装电子电镀专题研讨会在上海大学顺利召开！
共探前沿，发展创新 2024年12月22日，上海市芯片制造与封装电子电镀领域的学术研讨会在上海大学乐乎楼顺利举行。金年会金字招牌信誉至上 本次研讨会由上...
2025-02-04
金年会：AI, GPU和芯片的未来
这次船长的分享，是关于读“吴恩达来信”的一些读后感。原文链接请参考： https://zhuanlan.zhihu.com/p/573244894吴恩达 ...
2025-02-04
金年会：公开课预告：一芯多屏趋势下，智能座舱芯片的创新与应用
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片...
2025-02-04
金年会：中科融合CTO刘欣：高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战｜直播课预告
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用金字招牌诚信至上。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶...
2025-02-04
金年会：肇观电子CTO周骥：高效实现智能视觉芯片算法部署的关键与挑战｜直播课预告
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲，邀请...
2025-02-04
华为首款AI芯片麒麟970可每分钟处理2000张照片，是三星S8的20多倍
北京时间9月2日晚，华为在2017年德国柏林IFA 2017（国际消费类电子产品展览会）上发布华为首款人工智能（AI）芯片——麒麟970，这也是全球首款内置...
2025-02-04
金年会：从“功能车”迈向“智能车”时代，芯片决定性能边界
近年来，数字化、智能化、新能源化等底层技术的发展正在推动一场未来交通出行的巨变。10月30日，博世集团联合上海国际汽车城集团举办“汽车产业技术与投资峰会”，...
2025-02-04
金年会：传音也做芯片了
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自美通社，谢谢。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，传音旗下专为年轻消费者打造的潮流科...
2025-02-04
金年会：Chiplet理念下的芯片设计新生态探索｜直播课预告
Chiplet技术被认为是SoC集成发展到后摩尔时代后，继续提高集成度和芯片算力的重要途径。为了让大家更深入的了解Chiplet技术，今年12月起，智东西公...
2025-02-04
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168169@jnsport.com