金年会新闻
人工智能的热度被我们芯片行业蹭到了！
生成式人工智能的热潮，带来的不仅是大模型的剧烈竞争，还有对高性能AI芯片的巨大需求，拓宽了AI芯片的市场空间。 与此同时，我国的芯片技术也在快速发展金字招...
2025-02-04
单记章：车规级高性能芯片的创新，需要产业链各环节协同 ｜ 第六届金辑奖 · 中国汽车产业影响力人物
在汽车行业新四化的交汇点上，无数先行者凭借非凡的视野、创新的思维以及协作共创的精神，通过产品创新、模式探索和管理升级等举措，为推动中国汽车产业的高质量发展做...
2025-02-04
金年会：格力实现SIC芯片的自研自产，茅台业绩说明会4要点
1.格力电器实现了SIC芯片的自研自产 SIC芯片属于更高性能的第三代半导体前沿领域碳化硅半导体。 格力每年采买约30亿元芯片，国产化比例快速提升，目前...
2025-02-04
金年会：射频芯片和普通芯片的不同之处在哪？
点击蓝字 关注我们 在现代电子技术迅速发展的背景下，芯片技术以其广泛的应用领域而受到关注。在众多芯片类型中，射频芯片和普通芯片（如数字芯片、模拟芯片）是两...
2025-02-04
金年会：高功率存储芯片的优势有哪些
点击蓝字 关注我们 在信息技术快速发展的时代，数据的生成和处理正在以惊人的速度增长。随着数据中心、云计算和大数据分析等应用场景的普及，对存储技术的需求也随...
2025-02-04
金年会：半导体芯片的制造工艺流程
点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件，它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步，芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...
2025-02-04
金年会：云豹智能产品应用负责人安东尼：云原生DPU芯片的创新与应用｜直播预告
6月起，为了帮助大家更好的理解“第三颗主力芯片”DPU，智东西公开课策划出品的科创大讲堂上线「DPU技术专场」，并邀请到大禹智芯产品及解决方案负责人余曦、中...
2025-02-04
清华发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》
本文来源：软件定义世界 [导读]12月11日，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》...
2025-02-04
金年会：Nature｜光电计算新突破！芯片性能提升万倍
本文由论文作者团队投稿 随着各类大模型和深度神经网络涌现，如何制造出满足人工智能发展、兼具大算力和高能效的下一代AI芯片，已成为国际前沿热点。中国科协发布...
2025-02-04
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168169@jnsport.com