金年会新闻
金年会：公开课预告：一芯多屏趋势下，智能座舱芯片的创新与应用
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片...
2025-01-12
日经：拆解荣耀手机，美国芯片取代中国芯片。。。
关注后回复 “进群” ，拉你进程序员交流群 来源：半导体新芯闻（ID:MooreNEWS）编译自日经新闻 据日经报道，荣耀最新型号智能手机的拆解显示，美...
2025-01-12
金年会：什么是通讯芯片？常见的通讯芯片有什么？
点击蓝字 关注我们 通讯芯片是专门用于处理数据传输和通讯协议的集成电路（IC），它们在各种电子设备中扮演着至关重要的角色。通讯芯片能够发送、接收和处理数据...
2025-01-12
金年会：华东师大程亚团队： 面向全自动智能生产的连续流微化工合成芯片
基于微化工芯片的连续流合成技术具有生产效率高、生产过程安全、可规模化生产等突出优势，可用于快速生产精细化学品和先进材料，以及新药研发与合成。与传统二维内构件...
2025-01-12
金年会：@芯片研发人员，Zeku的专利技术都在这里了
5月12日，OPPO宣布将终止自研芯片业务，至此“造芯”公司zeku原地解散，曾为高端旗舰手机提供扎实软硬件支持的设计者一去不复返了。金年会 zeku一直...
2025-01-12
金年会：英集芯这颗快充协议芯片打入紫米供应链：累计出货破千万颗！
紫米于5月份时在京东预售了一款移动电源：“ZMI Aura双向快充数显移动电源”（型号QB821），这款产品容量为20000mAh，之前在这个容量级里只有一...
2025-01-12
金年会：地平线工具链核心开发者杨志刚：基于征程5芯片的Transformer量化部署实践与经验｜自动驾驶新青年讲座
「自动驾驶新青年讲座」由智东西公开课企划，致力于邀请全球知名高校、顶尖研究机构以及优秀企业的新青年，主讲在环境感知、精准定位、决策规划、控制执行等自动驾驶关...
2025-01-12
金年会：WAIC2021｜使能智慧交通，黑芝麻智能核心芯片推动汽车产业“智”变升级
今天，以“智联世界·众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海隆重开幕。黑芝麻智能亮相本次高规格大会，现场展示华山系列高性能车规级自动驾驶计算芯片、车...
2025-01-12
金年会：单记章：车规级高性能芯片的创新，需要产业链各环节协同 ｜ 第六届金辑奖 · 中国汽车产业影响力人物
在汽车行业新四化的交汇点上，无数先行者凭借非凡的视野、创新的思维以及协作共创的精神，通过产品创新、模式探索和管理升级等举措，为推动中国汽车产业的高质量发展做...
2025-01-12
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