金年会新闻
金年会：联发科Filogic 130无线链接芯片 支持Wi
【CNMO新闻】今日联发科发布全新Filogic 130无线连接系统单芯片（SoC），该芯片集成了微处理器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2，...
2025-03-23
金年会：华大北斗芯片再登纽伦堡国际嵌入式展EW2024
德国当地时间4月9日至11日，全球规模最大的嵌入式展会——德国嵌入式展（Embedded World 2024，以下简称EW2024）在纽伦堡会展中心举行。...
2025-03-23
36氪独家｜芯擎科技完成数亿元B轮融资，年内芯片出货量达百万片
作者 | 李安琪金年会金字招牌信誉至上 编辑 | 李勤 36氪独家获悉，车规级处理器解决方案提供商「芯擎科技」近日完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国...
2025-03-22
传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片
10月30日消息，据路透社独家引述未具名消息人士报导称，人工智能（AI）技术大厂OpenAI野心勃勃的晶圆代工厂建设计划已经暂时搁置，目前正与博通（Broa...
2025-03-22
金年会：从甲骨文到芯片，IFA展上的存储文化与创新
存储文化如同一条源远流长的河流，见证了五千年文明的沉淀与发展。从古老的甲骨文到竹简，再到青铜器上的铭文，每一种存储方式都是历史的见证，文化的传承。如今，在I...
2025-03-22
金年会：A股：最新最全的芯片半导体概念股，未来有望翻10倍！建议收藏！（名单）
是室温下导电能力处于导体和绝缘体之间的一种物质。其导电能力与其内部的载流子数量相关，主要有电子和空穴两类。纯净的半导体，由于其能带结构与绝缘体相近，能够激发...
2025-03-22
金年会：智库观点 ｜ 芯片设计工具EDA小科普
众所周知，半导体芯片非常复杂。最先进的芯片可以包含超过10亿个电路元件金字招牌诚信至上。所有这些元件都可以以微妙的方式相互作用，制造过程中的变化可以引入更微...
2025-03-22
金年会：超越摩尔的重要之举，复旦教授利用柔性薄膜集成芯片传感器
与非网 5 月 11 日讯，硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”（More Moore）和“超越摩尔”（More than Moore）两个方向...
2025-03-22
金年会：关注GTC｜以黑人科学家名字命名，英伟达发布新一代“超级芯片”
北京时间3月19日凌晨，英伟达（NVDA.US）在加利福尼亚州召开的GTC大会上发布了一款被称为Blackwell的新型架构。公司表示，该架构在训练和运行人...
2025-03-22
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