金年会新闻
金年会：AMD AI芯片被指软件有缺陷，开箱体验远不如NVIDIA ｜ LeetTalk Daily
“LeetTalk Daily”，每日科技前沿，由LeetTools AI精心筛选，为您带来最新鲜、最具洞察力的科技新闻。 在地球快速发展的人工智能领域，...
2025-03-04
金年会：中科融合CTO刘欣：高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战｜直播课预告
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲，邀请...
2025-03-04
金年会：【转载】课程介绍 ｜ “人工智能与芯片设计” 介绍来啦！
玩了这么多年代码， 想知道他们是怎么运行在这个物理世界的吗？ 请开始我们的智能芯片启蒙课吧！金年会金字招牌诚信至上 01 课程定位 面向人工智能芯...
2025-03-04
金年会：高合发布自研高算力智能座舱平台，让旗舰芯片登陆车机
9月19日，2023高合展翼日正式开幕，以设计创新、工程创新和智能创新为核心，高合汽车展现了最新研发成果及前沿技术，并正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台...
2025-03-04
金年会：基于架构创新，后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片
5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。金年会金字招牌诚信至上 基于架构创新，该款芯片采...
2025-03-04
数字中国如何应对芯片技术封锁所带来的算力挑战？
(文：Gartner研究副总裁 高挺）今年两会之前，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》，两会期间宣布组建国家数据局，中国数字经济战略再次被提...
2025-03-04
金年会：英集芯这颗快充协议芯片打入紫米供应链：累计出货破千万颗！
紫米于5月份时在京东预售了一款移动电源：“ZMI Aura双向快充数显移动电源”（型号QB821），这款产品容量为20000mAh，之前在这个容量级里只有一...
2025-03-04
金年会：直播预告：单芯片边缘计算SoC在CIS与AI融合上的创新与挑战
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲，邀请...
2025-03-04
据泄露：高通正在研发一款功能强大的游戏桌面芯片
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自techedt，谢谢。 据泄露的消息称，高通可能会将骁龙 X Elite Gen 2 芯片引入游...
2025-03-04
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168169@jnsport.com